全自动贴片工艺解决方案

现根据PCB大小为10×15cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案。以日产18K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主）

附件为详细说明 [UseMoney=10]
 附件: 您所在的用户组无法下载或查看附件
[/UseMoney]

[此贴子已经被作者于2005-6-3 14:08:34编辑过]