軟性電路板贴装最佳解决方案
磁性载具
目前软性电路板（FPC以下简称软版），或是厚度在1m/m以下的硬质电路板（PCB）或是定位要求高准确性
的SMT加工制造上，由于其可挠性及薄化、高准确度的特性。在定位上便是一个很大的挑战，需借助载板及
载板上的黏胶或胶带来做定位。
由于软板上的薄化及翘曲特性，造成加工不易、零件装着偏移不准确，进而造成良率下降，以及制程上程
序之增加，让生产效率降低。本产品磁性载具克服了目前一般软板组装测试作业上所造成定位上的困扰，而使软板的SMT作业与一般PCB的SMT一样容易， 让软性电路板在SMT加工过程中能够完全平贴在载板上，避免零件组装偏移。，让生产作业轻松容易，提高良率，大大提升产能。
产品特点：
1. 可耐高温：可达265℃，符合无铅制程温度要求。
2. 具有磁性：让电路板容易贴黏与拿取，作业轻松，提高生产效率。
3. 可重复使用：一次性投资永久的受用，不会因胶或胶带用一段时间需更换。
4. 灵活性：可根据客人的需要制作。
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作业方式比较：
一般作业方式 （使用胶布作业）
1. 将待加工软性电路板先放置载板上。
2. 再用胶布将软性电路板外围固定。
3. 锡膏印刷
4.零件装着
5.回焊加温。
6. 加工完毕后将胶布撕下以及取下加工完成之软性电路板。
7. 再将载板回收使用（胶布无法再回收使用）。
现行问题：（使用胶布贴黏）
‧定位调整不易：在软性电路板放置过程中，必须借助板边定位，容易因各种误差导致定位不准，而必须不
断重新定位。
‧平贴载板不易：使用胶布仅是针对固定边或固定角进行贴黏，并无法让软性电路确实完全平整贴附于载板上。
‧作业较繁杂：容易因为黏贴或不准确时，必须将胶布撕下或重新黏贴，导致作业时间增加以及成本浪费。
‧电路板损伤：在撕取电路板的过程中，会因为使用之胶带黏性较强，让电路板容易发生折痕现象，致使破
坏线路造成不良。
‧残胶现象：经过高温回焊后，使用无法耐高温之胶带会造成电路板上有残留黏胶之现象。进而影响产品外
观品质而必须花费时间进行清理。
‧无法回收： 胶布经撕取后，则无法再进行利用，造成生产之不必要的浪费。
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最佳解决方案（使用磁性载具）
1. 将待加工之软性电路板置于磁性载板上。
2. 利用钢片将软性电路板均匀压平于辅助载板上。
3. 锡膏印刷
4.零件装着
5.回焊加温。
6. 加工完毕后再将加工完成之软性电路板取下。
7. 再将载板回收使用（可重复使用）。
使用后之产生效益：
‧定位调整轻松容易：让所有定位点统一标准化，并在定位时即可黏贴
‧完全平贴载板：使用磁性载具后，只要把钢片贴好，即可让电路板完全平贴于载板上，不需担心不平整
问题。
‧轻松快速：让作业人员可以很轻松取下电路板，避免造成电路板之损伤，提升品质良率。
‧无残胶：使用磁性載具不會有殘膠現象，让产品外观保持干净，避免不必要之清理程序，减少人力及时间成本之浪费。
‧可重复使用：一次性投入，永久的受用，节省制程上不必要之浪费， 大大提高生产产能及不必要之耗损。
联系方式：andy_558@sinacom
